Tampereelle rakennetaan puolijohdesirujen paketoinnin pilottilinja – Yliopisto sai 40 miljoonan euron rahoituksen

Osa 40 miljoonan euron rahoituksesta tulee Euroopan Unionilta ja osa Suomen valtiolta. Kaikkiaan EU valitsi toteutettavaksi neljä pilottilinjaesitystä, joilla vahvistetaan tulevina vuosina merkittävästi Euroopan omavaraisuutta mikrosiruista.

”Tampereen yliopisto on mukana Wideband-gap (WBG) -pilottilinjassa, joka keskittyy niin sanottujen WBG-puolijohdeteknologioiden kehittämiseen sekä niillä luotujen sirujen testaukseen ja integraatioon”, kerrotaan Tampereen yliopiston tiedotteessa.

Rahoituksella rakennetaan puolijohdesirujen paketoinnin (System-in-Package Fabrication, SiPFAB) pilottilinja Tampereelle. Se mahdollistaa WBG-sirujen testauksen sekä erilaisten sirujen integroimisen sekä paketoimisen kokonaisjärjestelmiksi. ”

Tampereen Siruja Tampereelta -ohjelmaa koordinoi Business Tampere. Ohjelmajohtajana viime kesänä aloittanut Petri Räsänen laskee nyt saadun rahoituksen merkitsevän Tampereelle tulevina vuosina potentiaalia satojen miljoonien eurojen teollisille investoinneille.

Business Tampereen toimitusjohtaja Harri Airaksinen pitää saatua rahoitusta ja koko Tampereen nousua sirujen osaamiskeskittymäksi erinomaisena esimerkkinä sujuvasta yhteistyöstä.

Tampereen yliopisto kertoo sivuillaan uutisen rahoituspäätöksestä.

EU:n tiedote neljän pilottilinjan rahoituksesta:

Press Release: Chips JU concludes the selection of four new pilot lines to be implemented in Europe