Hervantaan on tulossa ainutlaatuinen puhdastila syksyksi 2028

Puoli vuotta toimessaan työskennellyt sirujen pilottilinjan johtaja kertoo, että puhdastila valmistuu vuosien 2027 ja 2028 aikana Tampereen Hervantaan. Suomesta ei vastaavaa tutkimukseen suuntautuvaa paketointilinjaa vielä löydy, hän sanoo. Chips from Tampere x Future Mobile Work Machines -tapahtuma kokosi siru- ja työkonealan toimijoita.

Teksti, kuvat ja video: Petri Kangas / Business Tampere

Tampereen Hervantaan tulee vuosien 2027 ja 2028 aikana Suomen ensimmäinen sirujen paketointiin erikoistunut pilottilinja, kertoo johtaja Tuomas Lahtinen. SiPFAB-johtaja on työskennellyt hankkeessa keväästä 2025 saakka, ja toimet ovat olleet hänen mukaansa kolminiveliset: Puhdastilan lisäksi työn alla ovat olleet yritysyhteistyön lämmittely ja rekrytointien aloittaminen.

”Parastaikaa käynnistelemme rekrytointeja. Viiden vuoden aikana on tarkoitus palkata 20 ihmistä tähän hankkeeseen”, Lahtinen laskeskelee.

Yrityksistä Lahtinen paljastaa tässä vaiheessa, että tähtäimessä ovat nyt olleet erityisesti tehoelektroniikan parissa työskentelevät firmat.

Kaksin kaunihimpi

Business Tampere haastatteli Lahtista siruja ja liikkuvia työkoneita yhdistäneessä tapahtumassa.

Chips from Tampere x Future Mobile Work Machines -tapahtumassa mikroelektroniikan ja älykkäiden työkoneiden asiantuntijat kerääntyivät Tampereen Yliopistonrinteen Technopolikseen. Keskusteluissa korostuivat puolijohdealan uudet keksinnöt, Tampereen yliopiston System-on-Chip -kehitys (SoC) ja sen tarjoamat mahdollisuudet työkonealalle sekä System-in-Package-siruintegraation (SiP) tulevaisuus.

Pasi Pylväs (FiCCC) puhui puolijohteiden roolista älykkäämpien koneiden kehityksessä, ja Tuomas Lahtinen (Tampereen yliopisto) esitteli paketointiteknologian tulevaisuuden näkymiä.

Yrityspuheenvuoroissa kuultiin Pekka Yli-Paunua (Kalmar), Verne Hartikaista (Epec) ja Vesa Kivirantaa (Unikie), jotka toivat esiin käytännön kokemuksia ja kehityssuuntia mobiilien työkoneiden alalta.